马斯克要自己造芯片了，目标是地球上所有晶圆厂产能的50倍 挑战半导体行业分工格局

美国当地时间3月21日晚间，埃隆·马斯克在奥斯汀一座已停运的老电厂Seaholm发电站里宣布了酝酿已久的“Terafab”项目。这座计划耗资200亿美元的芯片制造工厂将落户得克萨斯州奥斯汀，紧邻特斯拉现有的Giga Texas园区，由特斯拉和SpaceX联合运营，xAI也被纳入其中。

马斯克为这座工厂设定了每年生产1太瓦算力芯片的目标，相当于100万兆瓦。他指出，目前地球上所有芯片制造设施加起来也只能满足旗下各家公司需求的大约2%。Terafab的核心理念是“什么都装进一个屋檐下”，涵盖逻辑芯片制造、存储芯片制造、先进封装、掩模制作、测试验证等环节，形成一个闭环。这种垂直整合的方式在半导体行业几乎闻所未闻。

摩根士丹利的半导体分析师认为独立建设这样一座芯片工厂极其困难，实际成本可能高达350亿至400亿美元，即便在乐观情况下，芯片最早也要到2028年才能下线。英伟达CEO黄仁勋也表示，先进芯片制造非常复杂，台积电积累了数十年的经验，要匹配这种能力几乎是不可能的。

尽管如此，马斯克依然公布了Terafab将生产的两种芯片。第一种主要为特斯拉的自动驾驶车辆和Optimus人形机器人服务，特别是为Optimus设计的，因为预期机器人的产量将是汽车的10到100倍。特斯拉目前的AI4芯片由三星代工，下一代AI5芯片已完成设计，计划由台积电和三星联合生产，采用2纳米制程，预计2026年内完成小批量试产，量产目标是2027年中。Terafab的真正目的是让特斯拉在AI7及之后的芯片上彻底摆脱对外部代工厂的依赖。